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PCT压力锅蒸煮试验箱

PCT压力锅蒸煮试验箱

商品详情

性能特点

技术参数

PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

 
PCTPCB的故障模式:起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。

 

半导体的PCT测试:PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

PCTIC半导体的可靠度评估项目:DAEpoxy、导线架材料、封胶树脂

腐蚀失效与IC:腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀,而导致铝线开路以及迁移生长。

 

塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象:

由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用爲集成电路的金属线。从进行集成电路塑封制程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线産生腐蚀进而産生开路现象,成爲质量管理最爲头痛的问题。虽

然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜爲提高産质量量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。

 

压力蒸煮锅试验(PCT)结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。


PCT试验条件(整理PCBPCTIC半导体以及相关材料有关于PCT[蒸汽锅测试]的相关测试条件)

试验名称

温度

湿度

时间

检查项目&补充说明

JEDEC-22-A102

121℃

100%R.H.

168h

其它试验时间:24h、48h、96h、168h、240h、336h

IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验

121℃

100%R.H.

100 h

铜层强度要在 1000 N/m

IC-Auto Clave试验

121℃

100%R.H.

288h


低介电高耐热多层板

121℃

100%R.H.

192h


PCB塞孔剂

121℃

100%R.H.

192h


PCB-PCT试验

121℃

100%R.H.

30min

检查:分层、气泡、白点

无铅焊锡加速寿命1

100℃

100%R.H.

8h

相当于高温高湿下6个月,活化能=4.44eV

 

无铅焊锡加速寿命2

100℃

100%R.H.

16h

相当于高温高湿下一年,活化能=4.44eV

IC无铅试验

121℃

100%R.H.

1000h

500小时检查一次

液晶面板密合性试验

121℃

100%R.H.

12h


金属垫片

121℃

100%R.H.

24h


半导体封装试验

121℃

100%R.H.

500、1000 h


PCB吸湿率试验

121℃

100%R.H.

5、8h


FPC吸湿率试验

121℃

100%R.H.

192h


PCB塞孔剂

121℃

100%R.H.

192h


低介电率高耐热性的多层板材料

121℃

100%R.H.

5h

吸水率小于0.4~0.6%

高TG玻璃环氧多层印刷电路板材料

121℃

100%R.H.

5h

吸水率小于0.55~0.65%

高TG玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验

121℃

100%R.H.

3h

PCT试验完毕之后进行再流焊耐热性试验(260℃/30秒)

微蚀型水平棕化(Co-Bra Bond)

121℃

100%R.H.

168h


车用PCB

121℃

100%R.H.

50、100h


主机板用PCB

121℃

100%R.H.

30min


GBA载板

121℃

100%R.H.

24h


半导体器件加速湿阻试验

121℃

100%R.H.

8h



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